近日，廣皓天科技宣布，其自主研發(fā)的交變鹽霧試驗(yàn)箱已成功應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，為芯片封裝的耐鹽霧性能檢測提供了可靠解決方案，贏得眾多客戶的高度認(rèn)可。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品在各類復(fù)雜環(huán)境中的廣泛應(yīng)用，對芯片封裝的可靠性要求日益嚴(yán)苛，尤其是在高濕度、鹽霧等腐蝕性環(huán)境下的性能表現(xiàn)，成為決定產(chǎn)品質(zhì)量與使用壽命的關(guān)鍵因素。

廣皓天交變鹽霧試驗(yàn)箱搭載鹽霧發(fā)生與精準(zhǔn)環(huán)境模擬系統(tǒng)。其噴霧技術(shù)可將鹽水精準(zhǔn)霧化成直徑 5-8 微米的微小顆粒，確保鹽霧在試驗(yàn)箱內(nèi)均勻分布，每平方厘米芯片封裝樣品表面的鹽霧沉降量偏差控制在極小范圍，保證了檢測結(jié)果的一致性與準(zhǔn)確性。同時(shí)，設(shè)備能精準(zhǔn)模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境中鹽霧、濕熱、干燥等多種復(fù)雜氣候條件的交替變化，如模擬沿海地區(qū)晝夜溫差、晴雨交替以及鹽霧侵蝕等綜合環(huán)境影響，讓芯片封裝在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)受類似真實(shí)場景的嚴(yán)苛考驗(yàn)。

在實(shí)際檢測過程中，該試驗(yàn)箱展現(xiàn)出性能。以某款 5G 通信芯片的封裝測試為例，通過廣皓天交變鹽霧試驗(yàn)箱進(jìn)行 300 小時(shí)的模擬測試，清晰地暴露出封裝邊緣、引腳連接處等薄弱部位在鹽霧侵蝕下的潛在缺陷，包括微小腐蝕點(diǎn)、金屬鍍層剝落等問題，為芯片制造商優(yōu)化封裝工藝提供了關(guān)鍵依據(jù)。此外，針對不同材質(zhì)的芯片封裝，如塑料封裝、陶瓷封裝等，試驗(yàn)箱可靈活調(diào)整鹽霧濃度、濕度、溫度等參數(shù)，制定個(gè)性化的檢測方案，滿足多樣化的測試需求。

憑借精準(zhǔn)的檢測結(jié)果和高效的測試流程，廣皓天交變鹽霧試驗(yàn)箱已獲得多家半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的認(rèn)證?？蛻舴答仯褂迷撛O(shè)備后，新產(chǎn)品芯片封裝的研發(fā)周期顯著縮短，產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性大幅提升，有效降低了產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的故障率。