廣皓天冷熱沖擊箱助力某芯片企業(yè)攻克測(cè)試難題

更新時(shí)間：2025-09-28

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近日，廣皓天與某專注芯片研發(fā)的企業(yè)達(dá)成深度合作，憑借自主研發(fā)的冷熱沖擊箱，成功助力該企業(yè)攻克長(zhǎng)期困擾的芯片溫度測(cè)試難題，為芯片產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)提供關(guān)鍵支撐，推動(dòng)企業(yè)研發(fā)進(jìn)程加速。

當(dāng)前，芯片行業(yè)朝著高集成度、高算力方向發(fā)展，芯片在工作中面臨的溫度環(huán)境愈發(fā)復(fù)雜，從工業(yè)設(shè)備的高溫工況到消費(fèi)電子的低溫場(chǎng)景，對(duì)芯片耐溫性能的測(cè)試要求不斷提升。該芯片企業(yè)此前在研發(fā)新一代高性能芯片時(shí)，遭遇測(cè)試環(huán)節(jié)的多重難題：傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備溫度切換速度慢，無(wú)法模擬芯片實(shí)際使用中的驟冷驟熱環(huán)境；測(cè)試數(shù)據(jù)精度不足，難以精準(zhǔn)捕捉芯片在溫度下的性能波動(dòng)，導(dǎo)致研發(fā)周期延長(zhǎng)，產(chǎn)品上市節(jié)奏受阻。

在此背景下，廣皓天冷熱沖擊箱憑借突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)入企業(yè)視野。這款冷熱沖擊箱可實(shí)現(xiàn) - 60℃至 150℃的寬溫度范圍覆蓋，且溫度切換時(shí)間最短僅需 5 分鐘，能精準(zhǔn)模擬芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的溫度變化，匹配企業(yè)對(duì)測(cè)試環(huán)境的嚴(yán)苛需求。同時(shí)，冷熱沖擊箱搭載了恒溫控制系統(tǒng)，將溫度波動(dòng)控制在 ±0.5℃以內(nèi)，搭配高靈敏度的數(shù)據(jù)采集模塊，可實(shí)時(shí)記錄芯片在測(cè)試過(guò)程中的電流、電壓等關(guān)鍵參數(shù)，為企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供精準(zhǔn)可靠的測(cè)試數(shù)據(jù)。

合作后，該芯片企業(yè)迅速引入多臺(tái)廣皓天冷熱沖擊箱，應(yīng)用于新一代芯片的耐溫性能測(cè)試環(huán)節(jié)。據(jù)企業(yè)研發(fā)負(fù)責(zé)人介紹，自啟用冷熱沖擊箱以來(lái)，芯片溫度測(cè)試效率提升了 50%，以往需要兩周完成的測(cè)試任務(wù)，如今僅需一周即可完成。更重要的是，借助冷熱沖擊箱精準(zhǔn)的測(cè)試能力，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功發(fā)現(xiàn)芯片在低溫啟動(dòng)時(shí)的性能短板，并針對(duì)性優(yōu)化設(shè)計(jì)，大幅提升了芯片的環(huán)境適應(yīng)性。

此次合作，不僅讓該芯片企業(yè)突破測(cè)試瓶頸，也彰顯了廣皓天冷熱沖擊箱在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。未來(lái)，廣皓天將持續(xù)迭代冷熱沖擊箱的技術(shù)，針對(duì)芯片行業(yè)的測(cè)試需求推出更定制化的解決方案，助力更多芯片企業(yè)攻克研發(fā)難題，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

廣皓天冷熱沖擊箱助力某芯片企業(yè)攻克測(cè)試難題