近日，國(guó)內(nèi)檢測(cè)設(shè)備企業(yè)廣皓天與半導(dǎo)體行業(yè)中芯國(guó)際達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，廣皓天定制化試驗(yàn)箱正式投入中芯國(guó)際芯片熱可靠性測(cè)試環(huán)節(jié)，助力其攻克28nm及以下制程芯片溫變測(cè)試難題，為國(guó)產(chǎn)芯片質(zhì)量提升與技術(shù)突破筑牢檢測(cè)防線，共同開(kāi)啟半導(dǎo)體檢測(cè)國(guó)產(chǎn)化新里程。
芯片熱可靠性是決定芯片良率、使用壽命及運(yùn)行穩(wěn)定性的核心指標(biāo)，尤其在芯片制程不斷突破的當(dāng)下，-40℃至125℃溫變環(huán)境下的性能波動(dòng)的精準(zhǔn)測(cè)試，成為行業(yè)攻堅(jiān)重點(diǎn)。中芯國(guó)際作為、技術(shù)集成電路晶圓代工企業(yè)，始終以嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建質(zhì)量管控體系，此前在熱可靠性測(cè)試中面臨進(jìn)口設(shè)備服務(wù)滯后、備件周期長(zhǎng)等痛點(diǎn)。
此次合作中，廣皓天精準(zhǔn)匹配中芯國(guó)際測(cè)試需求，提供的試驗(yàn)箱兼具高精度、高穩(wěn)定性與高效適配性。設(shè)備溫度控制范圍覆蓋-70℃至180℃，溫變速率與控溫精度均達(dá)到國(guó)際水準(zhǔn)，溫度波動(dòng)度控制在±0.3℃，可精準(zhǔn)模擬芯片全生命周期的溫變場(chǎng)景，捕捉細(xì)微能偏差，數(shù)據(jù)重復(fù)性遠(yuǎn)超行業(yè)平均標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，設(shè)備支持與中芯國(guó)際現(xiàn)有檢測(cè)系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，可自動(dòng)生成符合SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告，大幅提升檢測(cè)效率。
依托廣皓天試驗(yàn)箱的技術(shù)支撐，中芯國(guó)際成功優(yōu)化芯片熱可靠性測(cè)試流程，縮短測(cè)試周期30%以上，有效降低產(chǎn)線損耗，進(jìn)一步提升芯片良率。中芯國(guó)際設(shè)備采購(gòu)負(fù)責(zé)人表示，廣皓天的產(chǎn)品與高效服務(wù)，不僅解決了測(cè)試痛點(diǎn)，更彰顯了國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的硬實(shí)力，為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提供了有力實(shí)踐。
此次合作既是雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的成果，也是國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備突破市場(chǎng)壁壘的重要體現(xiàn)。未來(lái)，廣皓天將持續(xù)深耕半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域，跟進(jìn)芯片技術(shù)迭代需求，研發(fā)更多定制化解決方案，與中芯國(guó)際攜手，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全升級(jí)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片邁向更高質(zhì)量發(fā)展新階段。
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更新時(shí)間：2026-02-06 
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