半導體芯片專用冷熱沖擊試驗箱

產(chǎn)品詳情

半導體芯片專用兩箱冷熱沖擊試驗箱是依據(jù)半導體產(chǎn)品測試嚴苛標準（如JESD22-A104等）而設(shè)計的高可靠性環(huán)境測試設(shè)備。它通過極速的溫變速率，模擬芯片在運輸、存儲及使用過程中可能遭遇的高低溫變化環(huán)境，從而加速暴露其材料、封裝及焊接工藝的潛在缺陷，是確保芯片品質(zhì)與壽命的關(guān)鍵檢測儀器。

主要用途

本設(shè)備專用于測試半導體芯片、集成電路（IC）、微電子模塊（MCM）、系統(tǒng)級芯片（SoC）等產(chǎn)品的耐冷熱沖擊性能、熱疲勞性能及失效分析。廣泛應(yīng)用于半導體封裝測試廠、芯片研發(fā)中心、航空航天電子及汽車電子控制器等領(lǐng)域。

半導體芯片專用冷熱沖擊試驗箱

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備采用經(jīng)典的上下兩箱體結(jié)構(gòu)：

• 高溫區(qū)：位于設(shè)備上部，內(nèi)置高性能加熱器。

• 低溫區(qū)：位于設(shè)備下部，內(nèi)置復疊式制冷系統(tǒng)。

• 測試區(qū)：位于設(shè)備中部，配備可自動升降的樣品籃（吊籃）。

• 控制系統(tǒng)：集成智能觸摸屏人機界面、PLC控制器及精密溫度傳感器。

工作原理

設(shè)備工作時，樣品籃根據(jù)預設(shè)程序，在電機驅(qū)動下于高溫區(qū)和低溫區(qū)之間進行高速切換。樣品被迅速移入高溫箱暴露一段時間后，再被迅速移入低溫箱進行沖擊，如此循環(huán)，實現(xiàn)劇烈的溫度轉(zhuǎn)換。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：高溫區(qū)：+60℃ ~ +200℃；低溫區(qū)：-10℃ ~ -65℃

• 溫度恢復時間：≤5分鐘（從高溫到低溫，或反之）

• 轉(zhuǎn)換時間：＜10秒（樣品從高溫區(qū)到低溫區(qū)的移動時間，國標要求≤30秒）

• 預熱/預冷量：確保在樣品放入后，箱內(nèi)溫度能快速穩(wěn)定。

• 內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304不銹鋼，確保高潔凈度與耐腐蝕性。

產(chǎn)品特點與設(shè)備亮點

1. 極速沖擊：＜10秒的超快速轉(zhuǎn)換時間，能提供更嚴酷的溫度應(yīng)力，更真實地模擬環(huán)境。

2. 高精度控溫：采用PID+SSR智能控制方式，溫度波動度小，確保測試條件的準確性與重復性。

3. 強勁制冷：采用進口泰康或博客壓縮機的復疊式制冷系統(tǒng)，確保低溫區(qū)能快速降溫并長期穩(wěn)定運行。

4. 專用樣品架：設(shè)計有適用于芯片托盤（Tray盤）的專用載具，確保測試樣品受力均勻且放置安全。

5. 人性化操作：大型彩色觸摸屏，可編程設(shè)置復雜循環(huán)程序，支持歷史數(shù)據(jù)記錄與U盤導出，便于追溯與分析。

核心優(yōu)勢

本設(shè)備的核心優(yōu)勢在于其專業(yè)性和可靠性。其專為半導體行業(yè)設(shè)計，每一項技術(shù)指標都精準對標芯片測試標準，不僅能有效篩選出有缺陷的產(chǎn)品，更能為研發(fā)提供精確的失效數(shù)據(jù)。其堅固穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和優(yōu)質(zhì)的核心部件保證了設(shè)備能夠勝任長時間、高強度的連續(xù)沖擊測試任務(wù)，極大提高了產(chǎn)品質(zhì)量與市場競爭力。