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您的位置:首頁(yè) / 產(chǎn)品展示 / 振動(dòng)臺(tái) / 電磁式振動(dòng)臺(tái) / HT-120NM電磁式振動(dòng)臺(tái) 電子芯片振動(dòng)性能測(cè)試
產(chǎn)品型號(hào):HT-120NM
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2025-12-22
訪 問(wèn) 量:122
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本設(shè)備為精密電磁式振動(dòng)臺(tái),專為電子芯片、微電子模塊、集成電路(IC)及小型化電子元器件的振動(dòng)可靠性測(cè)試而設(shè)計(jì)。采用電磁驅(qū)動(dòng)技術(shù),可模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用過(guò)程中所遭遇的各種振動(dòng)環(huán)境,精確評(píng)估其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、焊點(diǎn)可靠性及性能穩(wěn)定性。
用于電子芯片的振動(dòng)性能測(cè)試、環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)、可靠性驗(yàn)證及故障復(fù)現(xiàn)。通過(guò)測(cè)試,可提前發(fā)現(xiàn)芯片封裝、引腳焊接、內(nèi)部鍵合線等環(huán)節(jié)的潛在缺陷,提升產(chǎn)品質(zhì)量與服役壽命。
推力范圍:50N - 500N(可根據(jù)芯片測(cè)試需求選配)
頻率范圍:5Hz - 3000Hz(覆蓋廣泛測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))
位移:±5mm(滿足常規(guī)測(cè)試振幅)
加速度:可達(dá)50g或更高(滿足嚴(yán)苛條件)
臺(tái)面尺寸:定制小型臺(tái)面(如Φ50mm - 100mm),適配芯片專用夾具。
控制方式:全數(shù)字智能控制,支持正弦、隨機(jī)、典型沖擊波形。
場(chǎng)地要求:穩(wěn)固的混凝土地面或承重平臺(tái),環(huán)境清潔、無(wú)強(qiáng)電磁干擾。
安裝:設(shè)備到位后,通過(guò)地腳螺栓調(diào)平并固定。連接電源線與信號(hào)線。
調(diào)試:由專業(yè)工程師現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),包括傳感器校準(zhǔn)、控制回路驗(yàn)證及安全限位設(shè)置,并提供操作培訓(xùn)。
提供一年整機(jī)質(zhì)保,終身技術(shù)支持。響應(yīng)快速,提供遠(yuǎn)程診斷與現(xiàn)場(chǎng)維修服務(wù)。定期提供軟件升級(jí)與維護(hù)保養(yǎng)建議。
緊湊型設(shè)計(jì):占地面積小,適合實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)線旁使用。
高剛度動(dòng)圈:輕質(zhì)合金動(dòng)圈,確保高頻傳遞特性良好。
專用夾具接口:提供標(biāo)準(zhǔn)螺紋孔或真空吸附接口,便于快速安裝芯片測(cè)試夾具。
強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng):保證設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
可滿足或兼容以下國(guó)際、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn):
MIL-STD-883(微電子器件測(cè)試方法)
JESD22-B103B(表面貼裝器件振動(dòng)測(cè)試)
GB/T 2423.10(電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:振動(dòng))
ISO 16750-3(道路車輛電氣電子部件機(jī)械負(fù)荷)
半導(dǎo)體行業(yè):芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、封裝測(cè)試、可靠性考核。
汽車電子:ECU、傳感器、車載芯片的振動(dòng)耐受性測(cè)試。
航空航天:機(jī)載、星載高可靠性芯片篩選。
消費(fèi)電子:手機(jī)核心芯片、可穿戴設(shè)備芯片的壽命評(píng)估。




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