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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
產(chǎn)品型號:HT-100NM
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時間:2026-01-05
訪 問 量:124
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本產(chǎn)品是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路(IC)、晶圓、高級封裝模塊及精密電子元件設(shè)計的專業(yè)級環(huán)境可靠性測試設(shè)備。它通過精確模擬產(chǎn)品在公路、鐵路、空運及海運等復(fù)雜運輸過程中所經(jīng)歷的各種振動環(huán)境,有效評估其結(jié)構(gòu)強度、焊接可靠性、內(nèi)部連接完整性及疲勞壽命,是保障芯片產(chǎn)品出廠質(zhì)量與運輸安全的關(guān)鍵測試工具。
設(shè)備基于電磁感應(yīng)原理(法拉第定律)工作。其核心是位于高強度磁場中的動圈(勵磁線圈)。當(dāng)功率放大器將控制系統(tǒng)生成的驅(qū)動信號(正弦波、隨機波或沖擊波形)電流輸入動圈時,動圈在磁場中受到洛倫茲力的作用,從而產(chǎn)生精確的往復(fù)直線運動。該運動通過擴展臺面直接傳遞至被測芯片樣品,實現(xiàn)對真實運輸振動的實驗室復(fù)現(xiàn)。
設(shè)備主要由以下幾大系統(tǒng)構(gòu)成:
振動臺本體:包括臺體、高磁通密度的永磁或勵磁磁路、驅(qū)動動圈。
功率放大器:將低功率控制信號放大為驅(qū)動動圈所需的大電流。
數(shù)字控制系統(tǒng):核心控制單元,具備信號生成、數(shù)據(jù)采集、閉環(huán)控制與安全保護(hù)功能。
冷卻系統(tǒng):通常為強制風(fēng)冷或水冷,用于消散動圈與功放工作產(chǎn)生的熱量。
測試臺面與夾具:專為芯片托盤、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)載具或定制PCB測試板設(shè)計的低質(zhì)量、高剛性夾具,確保振動傳遞精準(zhǔn)無誤。
精密模擬:可執(zhí)行正弦定頻/掃頻、隨機振動(PSD譜)、典型沖擊波形(半正弦、后峰鋸齒波)測試。
高保真度:寬頻率范圍(通常5Hz-3000Hz或更高),極低的臺面失真和橫向運動比,確保測試準(zhǔn)確性。
智能控制:全數(shù)字閉環(huán)控制,具備譜線實時均衡、量級監(jiān)控、自動中斷保護(hù)功能。
高適應(yīng)性:配套多樣化的芯片專用夾具,支持從單顆芯片到整盤晶圓的批量測試。
標(biāo)準(zhǔn)兼容:嚴(yán)格遵循JEDEC(如JESD22-B103B)、MIL-STD-883、ISO 13355、ASTM D999等國際標(biāo)準(zhǔn)。
高頻響與低失真:針對芯片微小結(jié)構(gòu)共振點檢測,高頻特性優(yōu)異,波形控制精確。
高加速度能力:可產(chǎn)生高達(dá)100g以上的加速度,滿足嚴(yán)苛的運輸條件模擬。
優(yōu)異的信噪比與運行平穩(wěn)性:確保在測試微小、高靈敏度芯片時背景噪聲干擾最小。
智能化與安全性:內(nèi)置故障診斷、過位移、過溫、過電流等多重保護(hù),保障貴重芯片樣品安全。
頻率范圍:DC - 5 Hz ~ 3000 Hz
加速度:100 g(空載)
速度:1.8 m/s
位移:±25 mm(峰值)
臺面尺寸:定制(如Φ100mm,或方形適配芯片托盤)
負(fù)載能力:1 kg ~ 5 kg(典型)
控制方式:全數(shù)字閉環(huán),四通道控制
振動方向:垂直(或水平滑臺可選)
芯片封裝測試:評估錫球(BGA)、焊線(Wire Bond)、芯片貼裝(Die Attach)的機械可靠性。
運輸包裝驗證:測試芯片的托盤、管狀包裝、防靜電泡沫的抗振性能。
失效分析:再現(xiàn)運輸后芯片的故障模式,定位結(jié)構(gòu)薄弱點。
工藝質(zhì)量鑒定:對比不同生產(chǎn)工藝下芯片的抗振能力。
研發(fā)階段驗證:在新產(chǎn)品設(shè)計階段進(jìn)行可靠性摸底測試。





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